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圖中框框標識的殘留物是過波峰焊后出來的，好像是通過通孔出來的助焊劑。問對PCB有無影響，如想避免此類現(xiàn)象設備上有無調整方法，噴霧壓力和流量已經是最小值了，在小就存在噴不出來的現(xiàn)象。殘留物是在PCB的上表面，其出現(xiàn)的規(guī)律與板子壓錫條的量有一定的關系，壓錫越多出現(xiàn)的概率越大。

助焊劑使用之后；其殘留在PCB板上的化學物質對基板具有一定的腐蝕性；由此降低PCB板的導電性；或產生遷移與短路；或非導電性的固性物侵入元件接觸部會引起接觸不良；同時；如助焊劑中松香過多；亦會造成松香殘留在PCB上粘連灰塵及雜物；影響產品使用可靠性、穩(wěn)定性。