波峰焊后電路板殘留多板子臟的14個原因
發(fā)布時間：2019-06-12丨點擊量：4357
波峰焊后電路板殘留多板子臟的十四個原因
⒈FLUX固含量高，不揮發(fā)物太多。
⒉焊接前未預熱或預熱溫度過低（浸焊時，時間太短）。
⒊走板速度太快（FLUX未能充分揮發(fā)）。
⒋錫爐溫度不夠。
波峰焊錫條
⒌錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。
⒍加了防氧化劑或防氧化油造成的。
⒎助焊劑涂布太多。
⒏PCB上扦座或開放性元件太多，沒有上預熱。
⒐元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。
⒑PCB本身有預涂松香。
⒒在搪錫工藝中，F(xiàn)LUX潤濕性過強。
12.PCB工藝問題，過孔太少，造成FLUX揮發(fā)不暢。
⒔手浸時PCB入錫液角度不對。
14．FLUX使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。
推薦使用同創(chuàng)焊錫生產(chǎn)的波峰焊錫條本公司波峰焊錫條皆添加抗氧化合金,作業(yè)溫度在300℃以下，焊錫液面光亮如鏡，氧化渣少，適用于任何形式的熱浸焊或波峰焊。 |
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