無鉛波峰焊中吹孔的原因及解決方法
近日接到客戶反應，說無鉛焊錫條使用后，有吹孔現(xiàn)象，現(xiàn)將無鉛波峰焊中吹孔的原因及解決方法分享給大家，希望對大家在生廠中有所幫助！以下為客戶陳述：
從7月中旬至今，我司生產的部分雙面板（所有單面板以及另部分雙面板無此現(xiàn)象））出現(xiàn)針孔空洞的不良比例達30%，因問題一直未能解決，各個部門主管以及廠商均到現(xiàn)場分析。
無鉛波峰焊吹孔
1、有鉛波峰焊和無鉛波峰焊均有此針孔現(xiàn)象，不良位置不規(guī)則，電加熱、繼電器、單插片、壓敏、座子等均會有出現(xiàn)針孔現(xiàn)象。
波峰焊各個參數(shù)方面均做過調整：預熱110~140之間，錫爐240~250（無鉛260~270），角度5~7，運輸速度0.8~1.6，使用的是松香型免洗助焊劑（歷來一直使用至今未有此針孔現(xiàn)象）。也試過只用一個凸波焊接，針孔現(xiàn)象更多~其次，做過在SMT之后的取200pcs到干燥箱以80度烘烤4H的試驗，之后過爐時仍有針孔無明顯變化。
2、生產的不良雙面板，有兩個PCB廠商均有涉及，其中一廠家取樣品回去分析，說：PCB均有充分烘烤過且?guī)齑嬷芷诙獭⒖妆诰鶆驘o雜質等等，說PCB材料沒有問題，也沒有受潮等，應從波峰焊速度、溫度、助焊劑方面找原因。
3、助焊劑廠商也取樣品做分析，說助焊劑配方一直穩(wěn)定未做改變，供應生產已有幾年，一直質量穩(wěn)定，而且只有一部分雙面板有此吹孔，其余板均正常無異樣，經分析也并無問題。
從客戶所描述的現(xiàn)象看應該是吹空，這是典型的PCB上下受熱不均勻，插件面溫度低焊錫先結晶，此事PCB孔內部會產生大的蒸汽將焊接面焊錫吹開，此事你就會發(fā)現(xiàn)很多管腳有吹空現(xiàn)象。
無鉛波峰焊吹空解決辦法：
1.請確認元件管腳和PCB孔是否為緊配合，或在插件時破壞孔的內壁，比如元件需要使用壓機才能將管腳插進
2.取PCB光板，在顯微鏡下看看孔的內壁鍍層是否有破壞或分布不均勻
3減少Flux的量，看看噴頭的口徑比如1.0mm嘗試改成0.6mm會好些，噴頭的壓力也是非常關鍵的，這是需要根據實際情況調節(jié)
4.角度控制在7度，鏈速可以從1.2m調整到1.4m，注意調整了速度Profile要滿足要求，需要重新測試
5.預熱溫度建議在PCB上表面115度，焊接溫度267度，焊接時間2.5-3.0s
